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认识PCB设计当中的各个层

  • 2022-06-29 00:00
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  认识PCB设计当中的各个层


  许多人初步了解PCB电路板的时候,就会被电路板的各个层吓到,每一个层都有各自的名字和功能,分工严密,内容繁杂,今天就让小编给大家系统的介绍一下吧!


  1、Mechanical机械层顾名思义,机械层用于机械成型,即整个PCB的外观。实际上,当金洋谈到机械层时,金洋指的是整个PCB的外观结构。还可用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明和其他机械信息。该信息根据设计公司或PCB制造商的要求而变化。此外,mechanical层可以连接到其他层以一起输出显示。

  2、Keep out layer(禁止布线层),用于定义元件和布线可有效放置在电路板上的区域。在此层上绘制一个闭合区域作为布线的有效区域。无法在此区域外自动布局和布线。当金洋铺设具有电气特性的铜时,禁止布线层定义了边界,也就是说,在金洋首先定义了禁止布线层之后,在以后的铺设过程中,金洋不可能将具有电气特性的电线铺设在禁止布线层的边界之外。通常将禁止层用作机械层,这实际上是错误的,因此,建议您进行区分,否则板材厂将在每次生产时为您更改属性。

  3、Signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件,内层进行走线。

  4、Top paste和Bottom paste是顶层、底焊盘钢网层,和焊盘的大小是一样大的,这个主要是金洋做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作,在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔,金洋再把这个钢网罩在PCB板上,用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了,如图2-1所示。

  5、Top Solder和Bottom Solder这个是阻焊层,阻止绿油覆盖,金洋常说的“开窗”,常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的,如果金洋相应的在阻焊层处理的话,就会阻止绿油来覆盖,会把铜露出来,如下图可以看出两者的区别:

  6、Internal plane layer(内部电源/接地层):这种类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。金洋称之为双层板、四层板和六层板,通常指信号层和内部电源/接地层的数量。

  7、Silkscreen layer(丝印层):丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层,分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。

  8、Multi layer(多层):电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

  9、Drill Drawing(钻孔层):钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。 Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。


  以上就是PCB设计当中的各个层的认识,希望可以为您提供一些参考!

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